有别于传统的第三方只提供针对具体失效的分析，例如材料的断裂或者电子元器件的失效等，我们还提供产品级的失效分析，也就是说只要您提供一个故障产品，我们会帮助您进行失效原因的分析，定位到具体的部件并就具体部件的失效进行分析。我们还可以根据客户的要求提供失效改善的建议，帮助客户彻底解决问题。

我们的分析手段如下：

热分析技术：

• 差示扫描量热法（DSC）
• 热机械分析（TMA）
• 热重分析（TGA）
• 动态热机械分析（DMA）
• 导热系数（稳态热流法、激光闪射法）
• 熔融指数测试（MFR）

破坏性检测：

• 体式显微镜（OM）
• 金相分析
• 染色及渗透检测
• 聚焦离子束分析（FIB）
• 离子研磨（CP）

无损分析：

• X射线无损分析
• 扫描声学显微镜（C-SAM）
• 热点侦测与定位
• 磁粉检测
• X射线透视技术
• 三维透视技术
• 光学显微分析技术
• 扫描电子显微镜二次电子像技术

功能性能测试：

• 连接性测试
• 信号完整性测试
• 电源完整性测试
• 时序测试
• 功能测试
• 软件兼容性测试

元素分析：

• 扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）
• 俄歇电子能谱分析（AES）
• X射线光电子能谱分析（XPS）
• 二次离子质谱分析（SIMS）
• 显微红外分析（Micro-FTIR）
• 飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS）
• 傅立叶变换显微红外光谱分析（FTIR）
• 显微共焦拉曼光谱仪（Raman）
• X射线荧光光谱分析（XRF）
• 气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）
• 裂解气相色谱-质谱联用（PGC-MS）
• 核磁共振分析（NMR）
• X射线衍射仪（XRD）
• 凝胶渗透色谱分析（GPC）