可靠性预计

可靠性预计标准从MIL-HDBK-217开始，后续的标准基本上是在这个方法的基础上更新数据库来进行拓展，当然现在有些预计标准也引入了失效物理的方法来进一步晚上可靠性预计标准。

所有的标准都提供计数法和应力法来进行计算，具体的特点和区别如下：

方法	优点	缺点
基于标准计算	体征现场失效失效率水平，可以较好的表示现场可靠性水平。	很难及时更新，很难获得高质量的现场数据，很难建立与多变量直接的关系。
失效物理	对已知的失效机理进行建模并预计。	无法用来评估现场可靠性水平，模型很复杂，无法用来对于具体失效进行评估，无法用来对系统进行评估。
试验数据	体现实际可靠性水平，试验数据可以在现场出现失效期收集并进行分析。	需要加速模型对现场使用应力精选转换，这增加了评估的不确定度。

可靠性预计标准有如下一些：

可靠性的难点在于半导体芯片由于无法了解实际的门电路，所以无法进行计算。另外对于部分元器件分类缺乏的无法获得相应的数据，再者就是实际效率较低耗时耗力。

针对以上难点，我们的软件都彻底解决：

1、提供芯片失效率的查询渠道并提供芯片失效率维护页面，一次维护终身收益

2、提供丰富的元器件和零部件失效率数据库，使得未包含的元器件分类的数据有据可查

3、极大的改善了可靠性预计报告的时间，最快1小时完成可靠性预计报告